📣2023國際固態電路研討會（ISSCC）

2023國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）已於2月19日至2月23日在美國舊金山舉行，本次研討會台灣再創佳績共有23篇論文入選。2023 ISSCC發佈了全球最新、最領先的晶片技術，同時也展現了積體電路產業的發展趨勢。

為了促進IC人才培養，聯發科技、聯發科技-交大創新研究中心及IEEE SSCS Taipei Chapter將於2023年4月14日(星期五)共同主辦「2023 ISSCC論文趨勢論壇」，邀請學界教授及相關領域專家，針對2023 ISSCC各項技術研究發展趨勢做精闢的介紹，歡迎相關領域的學界師生和業界朋友踴躍參與！

報名網址：https://forms.gle/2r7dYFiWfsMNbpSu8

(4/12報名截止，請您盡速報名)

線上會議連結：於會議前一日寄送線上會議連結至報名者email。

議程：